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崇达技术1月4日在投资者互动平台表示，公司目前正在加快珠海二厂(高阶HDI厂)、珠海三厂(通讯、服务器高多层板厂)厂房快完工建设步伐，预计2024年投产；珠海一厂(光电、汽车多层板厂)2021年第二季度投产、2022年10月第二条产线已投产，预计2023年结合订单情况继续增加产线；控股子公司普诺威2022年12月开始交付M-SAP产线的小批量订单，生产能力已提升到20微米的IC载板主流市场水平，预计2023年实现5G射频、存储类IC载板的批量生产。公司通过扩充上述高多层板、高阶HDI、IC载板等高端PCB产能，继续坚持“更好、更快、更便宜”的竞争策略，在产品品质、产品交期、产品价格等核心要素方面持续保持和提升公司产品竞争力，为2023-2025年行业周期性景气度复苏做储备。

（文章来源：界面新闻）

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